Представляет собой систему для бесконтактного измерения 3D-рельефа поверхности. KLA Zeta-300 основывается на возможностях KLA Zeta-20, имеет антивибрационную защиту, более широкие функционал и гибкость работы, позволяет работать с более крупными крупными образцами. В профилометре также применяется запатентованная технологияZDot™, которая обеспечивает возможность работать одновременно с 3D-данными высокого разрешения и с изображениями, полученными по технологии True Color. Благодаря этому измерения с шагом от субнанометра до миллиметров, с оценкой высоты ступени, степени шероховатости, толщины пленок и с проверкой наличия дефектов могут осуществляться для самых различных образцов: прозрачных и непрозрачных, с коэффициентом отражения от низкого до высокого, текстурой от гладкой до шероховатой и т.д.
Уникальная технология ZDot характеризуется точной фокусировкой отраженного излучения, улучшенной системой подсветки, специально разработанной оптической схемой и возможностью полноценной передачи реальных цветов. Применение данной технологии совместно с инновационными алгоритмами работы с информацией позволяет снять какие-либо ограничения при анализе параметров поверхности. Чувствительность по оси Z – от 10 нм, поле обзора – от 100 мкм до 4.5 мм.
Профилометр KLA Zeta-300 объединяет несколько различных методов оптической метрологии в одну гибкую в настройке и простую в использовании систему:
- интерферометрия белого света (ZX5, ZSI)
- дифференциальная интерференционно-контрастная микроскопия Номарского (ZIC)
- интерферометрия сдвига
- оценка толщины пленок с помощью ZDot или встроенного широкополосного рефлектометра (ZFT)
- оптическая микроскопия
Как видно, профилометр Zeta-300 представляет собой высокотехнологичную систему, которая может быть актуальная как для научно-исследовательских задач, так и для контроля качества, осуществляемого на производстве.
Оптический профилометр KLA Zeta-300 может выполнять широкий спектр измерений и приложений:
- поверхностная характеристика и планаризация полупроводниковых элементов, что позволит улучшить их характеристики и уменьшить процент выпускаемого брака;
- измерение высоты, компланарности и степени шероховатости полупроводниковых элементов, устанавливаемых по технологии Flip Chip;
- анализ дефектов (царапины, сколы, трещины и т.д.), измерение параметров шероховатости, высоты/глубины структуры, высоты ступеньки, характеризация текстуры и многое другое для элементов устройств хранения данных: жестких дисков, оптических и магнитных носителей информации;
- MEMS и элементы оптоэлектроники (кривизна микролинз, анализ линий, окружностей, углов измерение ширины и расстояния);
- автоматическая оценка глубины травления;
- оценка параметров материалов
- анализ биологических объектов, элементов для микрофлюидики, керамических подложек, параметров фольги, тонких пленок, поверхностей после полировки или окраски и т.д.