Интерферометр белого света для 3D анализа топологии поверхности

MicroXAM-800 — это оптический профилометр из линейки продуктов KLA-Tencor, предназначенный для самого широкого спектра приложений по оценке качества и точности обработки поверхностей. Разработанная бесконтактная система интерферометрии белого света отличается как инновационным функционалом, так и простым интуитивно понятным пользовательским интерфейсом.
Профилометр KLA-Tencor MicroXAM-800 — это гибкая платформа как для сбора, так и для анализа данных. Система включает в себя аппаратные и программные решения, необходимые для удовлетворения самых строгих требований как в научно-исследовательском кластере, так и в самых разнообразных производственных отраслях. Возможности системы позволяют программировать отдельные этапы проведения измерений, создавать шаблоны, модернизировать необходимые элементы, проводить комплексный анализ и многое другое. Так, например, благодаря функции SMART оборудование может быть настроено на работу в автоматическом режиме: от оператора при этом требуется лишь ориентировочно знать высоту профиля.За счет функции ZSI возможно исследование поверхностей образцов с развитым профилем.

Принцип работы прибора основан на разделении луча некогерентного света на две составляющие, перенаправляя одну из них на эталонное зеркало (опорный сигнал), а другую — на образец. После отражения лучи попадают в камеру CCD, где каждый пиксель выступает в роли независимого детектора света. Свет, попадающий в камеру, может когерентно рекомбинировать, когда пути обоих лучей совпадают. В противном случае будет наблюдаться искажение сигнала. При изменении вертикального положения объектива картина также будет меняться. Таким образом, получаемое трехмерное интерференционное изображение может иметь высокое разрешение, зависящее от величины пикселя, и содержать достаточно неискаженной информации о каждой точке исследуемой поверхности.

Источники света представлены зелеными и белыми светодиодными системами, поддерживающими режимы сбора данных SMART, PSI, VSI и ZSI. Данные светодиоды имеют повышенный срок службы, что в свою очередь существенно снижает стоимость эксплуатации прибора в целом.
Автоматизированные столики для осей XY и Z являются стандартными для MicroXAM-800. Движение по плоскости XY имеет диапазон 152 мм на 152 мм. Номинальный Z-диапазон составляет 125 мм, для установки более высоких образцов возможна модернизация системы. Любые перемещения могут быть заданы или вручную, или программно (шаблоны или создать свой скрипт).
Доступны несколько держателей для самых разных видов образцов.

1,4-мегапиксельная камера обеспечивает изображение высокого разрешения: 1360 на 1040 пикселей. При переключении камеры в режим «binning» происходит объединение нескольких смежных пикселей, за счет чего скорость сканирования может быть удвоена (при это разрешение изображения будет составлять 680 x 520 пикселей). Подвижная головка интерферометра имеет несколько объективов с увеличением от 5x до 100x, что позволяет проводить исследование топографии поверхности как на макро-, так и на микроуровне. Головка является съемной, имеется возможность установки объективов с 2,5 или 5 кратным увеличением.

В стандартную комплектацию входит 64-разрядный компьютер с ОС Windows и 23-дюймовым широкоформатным монитором.
Также в комплект входит MS Office, позволяющий экспортировать данные из программного обеспечения MicroXAM-800 в PowerPoint, Word и Excel.

KLA-Tencor MicroXAM-800 может выполнять широкий спектр измерений и приложений для характеризации светодиодных элементов, элементов силовых установок и солнечной энергетики, медицинских устройств и т.д.:

  • поверхностная характеристика и планаризация полупроводниковых элементов, что позволит улучшить их характеристики и уменьшить процент выпускаемого брака;
  • измерение высоты, компланарности и степени шероховатости полупроводниковых элементов, устанавливаемых по технологии Flip Chip;
  • анализ дефектов (царапины, сколы, трещины и т.д.), измерение параметров шероховатости, высоты/глубины структуры, высоты ступеньки, характеризация текстуры и многое другое для элементов устройств хранения данных: жестких дисков, оптических и магнитных носителей информации;
  • MEMS и элементы оптоэлектроники (кривизна микролинз, анализ линий, окружностей, углов измерение ширины и расстояния);
  • автоматическая оценка глубины травления;
  • оценка параметров материалов
  • анализ биологических объектов, керамических подложек, параметров фольги, тонких пленок, поверхностей после полировки или окраски и т.д.

Техническое описание доступно по запросу, а так же на сайте производителя.